随着我公司的不断发展和进步，经公司经理办公会议决定自2010年11月至2011年年内实施“双三计划”即“三硬三软计划”。
计划具体内容：
三硬：在硬件上再投入三条生产线；
一条THT生产线（插件波峰焊生产线）,
一条中速SMT生产线,
一条高速SMT生产线，
所有设备投入以招标方式完成；
三软：申办“注册商标”，
申办国军标（GIB9001B-2009）认证（总装备部），
申办（三级）保密认证。
随着“双三计划”的实施，公司的软、硬件综合实力将有大幅度提升，让我们大家共同努力，保证“双三计划”的顺利实施和完成。
